每經(jīng)AI快訊，9月16日，通富微電(002156.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告稱，上半年，公司在大尺寸FCBGA開發(fā)方面取得重要進(jìn)展，其中大尺寸FCBGA已開發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段，超大尺寸FCBGA已預(yù)研完成并進(jìn)入正式工程考核階段；同時(shí)，公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化、材料選型及工藝優(yōu)化，解決了超大尺寸下的產(chǎn)品翹曲問題、產(chǎn)品散熱問題。此外，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測(cè)試。