每經(jīng)AI快訊，12月8日，希荻微在互動(dòng)平臺表示，公司車規(guī)和工規(guī)模擬集成電路研發(fā)項(xiàng)目的具體應(yīng)用前景包括數(shù)據(jù)中心。公司研發(fā)的大電流 POL（Point of Load，負(fù)載點(diǎn)）芯片產(chǎn)品和 E-Fuses 負(fù)載開關(guān)芯片產(chǎn)品可以為 PC和服務(wù)器核心處理器供電以及保護(hù)系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，優(yōu)化電力傳輸，提升系統(tǒng)可靠性。截至目前，公司已推出10-20A大電流POL芯片，該產(chǎn)品在正與下游多家客戶進(jìn)行軟硬件適配，部分信創(chuàng)客戶已進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，更大電流規(guī)格的芯片產(chǎn)品也正在研發(fā)與調(diào)試過程中，有望為數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)大的性能支持。