每經(jīng)AI快訊，中芯國(guó)際高管今日（2月11日）在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，近期看到人工智能對(duì)于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域，特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使這些領(lǐng)域的終端廠商面臨存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和價(jià)格的壓力。即使終端廠商可以通過(guò)調(diào)整價(jià)格的方式來(lái)消化成本上漲的壓力，也會(huì)導(dǎo)致對(duì)終端產(chǎn)品需求的下降。綜合以上因素，晶圓廠收到的中低端訂單減少，但與AI、存儲(chǔ)、中高端應(yīng)用相關(guān)的訂單是增加的。（一財(cái)）