每經記者｜葉曉丹    每經編輯｜廖丹    

每經杭州2月12日電（記者 葉曉丹）2月12日晚間，均普智能（SH688306，股價10.55元，市值130億元）公告披露，公司在銀行間市場成功發(fā)行2026年度第一期科技創(chuàng)新債券，債券簡稱“26均普智能 MTN001（科創(chuàng)債）”。

均普智能方面表示，本次科創(chuàng)債是全國首單AI+人形機器人研發(fā)領域暨今年浙江省內首單科創(chuàng)板上市公司科創(chuàng)債。

均普智能科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模2億元，期限2年，票面利率2.49%，債項評級AAA。據均普智能介紹，本次募集資金將全部用于AI+人形機器人核心技術研發(fā)、智能制造裝備升級及歸還公司到期存量債務，降低公司綜合資金成本，為推動公司AI+人形機器人產業(yè)化落地、高質量發(fā)展提供了堅實保障，也為投資者帶來持續(xù)、穩(wěn)定的投資回報，同時助力破解具身智能產業(yè)核心部件研發(fā)及規(guī)?；慨a的資金瓶頸。

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