2月26日晚間，盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（股票簡稱：盛美上海，股票代碼：688082.SH）披露2025年年度報告。作為半導體設(shè)備領(lǐng)域龍頭企業(yè)，公司此次不僅彰顯了經(jīng)營業(yè)績的持續(xù)穩(wěn)健，更體現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新與盈利增長的雙重硬核實力。

2025年，盛美上海深耕半導體設(shè)備主業(yè)，在行業(yè)發(fā)展浪潮中穩(wěn)步前行，經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)營收、歸母凈利潤超20%的同比增長，盈利能力再上新臺階。年報數(shù)據(jù)顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入67.86億元，同比增長20.80%；歸母凈利潤為13.96億元，同比增長21.05%，增速跑贏營收，盈利效率持續(xù)提升，在行業(yè)競爭中凸顯出強勁的盈利韌性與核心競爭力。

對于營收穩(wěn)步增長的核心動因，公司表示，一方面中國境內(nèi)半導體市場需求持續(xù)強勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢精準把握市場機遇，積累了充足的訂單儲備；另一方面，公司銷售交貨、調(diào)試驗收全流程高效推進，為業(yè)績落地提供了堅實保障。同時，公司深入推進產(chǎn)品平臺化戰(zhàn)略，產(chǎn)品技術(shù)水平與性能持續(xù)迭代升級，產(chǎn)品矩陣日趨完善，能夠充分滿足客戶多樣化需求，市場認可度不斷提升，成為營收增長的核心支撐。

作為典型的技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新始終是盛美上海的核心發(fā)展戰(zhàn)略。2025年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，以核心技術(shù)突破破解行業(yè)發(fā)展瓶頸，推動產(chǎn)品持續(xù)升級。年報顯示，公司2025年研發(fā)投入達12.55億元，較上年同比大幅提升49.64%；研發(fā)投入占營業(yè)收入比重升至18.49%，較上年同比增長3.56個百分點，近三年研發(fā)投入累計超27億元，高強度、持續(xù)性的研發(fā)投入為技術(shù)創(chuàng)新注入充足動力。2025年，公司及控股子公司共申請專利447項，比上年增長了43.73%，截至2025年末累計申請專利2,087項，比上年末增長了36.76% 。截至2025年末，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)533項，其中發(fā)明專利528項，較上年末增長13.40%；境內(nèi)授權(quán)專利212項，境外授權(quán)專利321項，進一步筑牢了公司的技術(shù)壁壘與差異化競爭優(yōu)勢。

在業(yè)績穩(wěn)健增長、核心競爭力持續(xù)提升的同時，盛美上海始終堅持與股東共享發(fā)展成果，積極以現(xiàn)金分紅回饋投資者。2025年年度利潤分配預案顯示，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6.233元（含稅），共計派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元（含稅）。據(jù)悉，此次分紅為盛美上海上市以來的第四次現(xiàn)金分紅，若正式實施，公司上市以來累計分紅將突破10億元，以實打?qū)嵉姆旨t回報彰顯了公司對股東的責任與長期發(fā)展的信心。

展望2026年，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)、本土化進程加速的行業(yè)背景下，盛美上海將繼續(xù)深耕半導體設(shè)備主業(yè)，持續(xù)加大研發(fā)投入、深化核心技術(shù)創(chuàng)新，進一步鞏固技術(shù)差異化競爭優(yōu)勢；同時穩(wěn)步推進產(chǎn)品平臺化與客戶全球化戰(zhàn)略，依托臨港工廠產(chǎn)能釋放，持續(xù)拓展全球市場布局，力爭2026年實現(xiàn)營業(yè)收入82 億元至88億元，以持續(xù)的技術(shù)突破、穩(wěn)健的經(jīng)營發(fā)展，為中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能，同時為投資者創(chuàng)造更持續(xù)、穩(wěn)定的投資回報。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準。投資者據(jù)此操作，風險自擔。）