每經(jīng)AI快訊，3月12日，滬電股份(002463.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告，公司2024年Q4規(guī)劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，已于2025年6月下旬開工建設(shè)，預(yù)期2026年下半年開始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能。該項目旨在滿足高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端PCB的中長期需求。滬士泰國生產(chǎn)基地2025年Q2進入小規(guī)模量產(chǎn)，已通過全球頭部客戶在AI服務(wù)器和交換機等領(lǐng)域的嚴格認證，獲得正式供應(yīng)資質(zhì)；2025年Q4產(chǎn)值規(guī)模環(huán)比大幅攀升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)質(zhì)量與運營效率同步提升。公司同時在常州金壇投資設(shè)立全資子公司，搭建CoWoP、mSAP及光銅融合等前沿技術(shù)孵化平臺，待工藝驗證成熟后將投建高密度光電集成線路板規(guī)?；a(chǎn)線。