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廣合科技H股發(fā)行價敲定71.88港元,同日股價漲停,將于3月20日掛牌港交所

2026-03-19 07:24:04

3月18日,廣合科技公告H股最終定價71.88港元,預(yù)計3月20日在港交所掛牌。公司主營PCB制造,此次發(fā)行標(biāo)志著國際化戰(zhàn)略重要進(jìn)展,其股價今年漲幅超46%。H股發(fā)行規(guī)模4600萬股,預(yù)計募資31.75億港元,用于擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)等。作為算力服務(wù)器PCB龍頭,公司占據(jù)有利位置,但投資者需關(guān)注行業(yè)波動、競爭及匯率等風(fēng)險。

每經(jīng)記者|文多    每經(jīng)編輯|魏文藝    

3月18日晚間,廣合科技(SZ001389,股價119.68元,市值510.37億元)公告稱,正式確定H股發(fā)行的最終價格為每股71.88港元(約合人民幣63.03元)。這一價格不包含經(jīng)紀(jì)傭金、交易征費(fèi)及交易費(fèi)等相關(guān)費(fèi)用。公司H股預(yù)計將于2026年3月20日在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌并開始交易。

廣合科技作為2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市的印制電路板(PCB)制造企業(yè),此次H股發(fā)行標(biāo)志著公司國際化戰(zhàn)略邁出重要一步。3月18日,廣合科技A股股票漲停,股價收于119.68元,自2025年中期以來,廣合科技股價整體呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢,今年以來漲幅超過46%。

圖片來源:廣合科技公告

H股發(fā)行細(xì)節(jié)與公司基本面

廣合科技此次H股發(fā)行計劃自3月12日啟動招股,認(rèn)購申請截止于3月17日,發(fā)行規(guī)模為4600萬股。其中,香港公開發(fā)售460萬股,約占全球發(fā)售總數(shù)的10%;國際發(fā)售4140萬股,約占90%。

廣合科技預(yù)計通過此次發(fā)行凈募資約31.75億港元,資金用途已明確規(guī)劃:約19.7%擬用于泰國基地二期建設(shè);約52.1%擬用于擴(kuò)建及升級在廣州基地的生產(chǎn)設(shè)施;約10%擬用于提升公司在開發(fā)材料技術(shù)、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開發(fā)方面的研發(fā)能力;約8.2%擬用于尋求與業(yè)務(wù)互補(bǔ)及符合發(fā)展策略的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、投資或收購項目;剩余約10%擬用于營運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

從公司基本面來看,廣合科技主營業(yè)務(wù)為印制電路板制造,去年上半年,該業(yè)務(wù)占公司主營收入的93.42%,其他業(yè)務(wù)占比6.58%。

其生產(chǎn)基地主要分布在廣東廣州和東莞、湖北黃石,以及泰國巴真府。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。

業(yè)績方面,廣合科技預(yù)計2025年歸母凈利潤同比增長44.95%~50.87%至9.8億元~10.2億元。

圖片來源:廣合科技公告

此次H股發(fā)行的承銷團(tuán)隊陣容強(qiáng)大,中信證券及匯豐擔(dān)任聯(lián)席保薦人,華泰國際及廣發(fā)證券為聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人。更值得關(guān)注的是,廣合科技此次發(fā)行引入了12名基石投資者,認(rèn)購金額合計達(dá)1.9億美元。基石投資者的積極參與顯示出市場對公司發(fā)展前景的認(rèn)可。

股價震蕩上行背后的多重因素

廣合科技生產(chǎn)的PCB廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、 消費(fèi)電子、 工業(yè)控制、 安防電子、 通信、 汽車電子等領(lǐng)域, 其中服務(wù)器用 PCB 產(chǎn)品的收入占比約七成,是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,在服務(wù)器領(lǐng)域,公司產(chǎn)品又應(yīng)用于高性能計算服務(wù)器、AI 運(yùn)算服務(wù)器、 存儲服務(wù)器等領(lǐng)域。因為產(chǎn)品應(yīng)用關(guān)系,不少平臺將其列入存儲芯片概念。

當(dāng)前全球AI服務(wù)器市場正處于高速成長期,研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測,2026年AI(人工智能)服務(wù)器出貨量將同比增長28.3%,帶動整體服務(wù)器市場增長12.8%。這一趨勢為PCB行業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇,特別是AI服務(wù)器對PCB的技術(shù)要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。據(jù)報道,AI服務(wù)器PCB通常包含20至28層的多層結(jié)構(gòu),遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的12至16層,單機(jī)PCB價值量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍,價格可提升至8000美元~10000美元。

廣合科技作為國內(nèi)算力服務(wù)器PCB的龍頭企業(yè),在這一輪AI算力基建浪潮中占據(jù)了有利位置。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),以2022年至2024年算力服務(wù)器PCB累計收入計,廣合科技在全球算力服務(wù)器PCB制造商中排名第三,在中國制造商中排名第一,全球市場份額達(dá)到4.9%。

值得一提的是,廣合科技境外收入占比已達(dá)70.7%。泰國基地一期已于2025年6月投產(chǎn),設(shè)計年產(chǎn)能約20萬平方米。同時,公司預(yù)計通過泰國基地二期項目擴(kuò)大產(chǎn)能,該項目預(yù)計于2026年動工,并預(yù)計于2027年完工。

盡管前景廣闊,投資者仍需關(guān)注以下風(fēng)險:行業(yè)周期性波動可能影響需求,全球PCB市場競爭加劇,匯率波動風(fēng)險等。

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

封面圖片來源:每經(jīng)媒資庫

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