盤面上，兩市高開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中漲4.28%，成交額達2653.82萬元；換手率達3.95%。成分股中，臻鐳科技、思瑞浦、盛科通信-U、瀾起科技、復旦微電漲超5%，國芯科技、新相微、希荻微等多股跟漲。

值得關注的是，Wind顯示，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）近3個交易日（2026年04月02日—2026年04月07日）實現(xiàn)連續(xù)"吸金"，最近30個交易日累計獲資金凈流入1.30億元。截至2026年04月07日，該基金最新規(guī)模為6.46億元，年初至今規(guī)模增長達6.46億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達69.07%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近三年數(shù)據顯示，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為173.34倍，當前估值處于近三年2.23%分位，低于近三年97.77%的時間，顯示出一定估值性價比。

消息面上，據網易、金融界報道，國內頭部大模型DeepSeek V4已全面基于華為昇騰芯片完成適配優(yōu)化，阿里、字節(jié)、騰訊等科技巨頭已提前向國內廠商下單數(shù)十萬顆芯片，國產AI芯片正加速從"可用"邁向"好用"。①據集微網消息，三星電子二季度DRAM合約價將再度環(huán)比上漲30%，漲幅覆蓋HBM高帶寬內存及通用DRAM全產品線，存儲芯片供應短缺推升下游成本壓力。②據南方財經網援引央視報道，工信部將加快太空算力產業(yè)生態(tài)培育，支持星載抗輻射芯片、星間激光通信等技術和產品研發(fā)。③據東證期貨消息，伊朗接受巴基斯坦?；鹛嶙h，美伊達成為期兩周?；饏f(xié)議，市場風險偏好回升。

國泰海通證券指出，芯片設計向“端云協(xié)同”與“軟硬一體”演進。AI算力爆發(fā)驅動全球產能向高性能計算傾斜，RISC-V架構實現(xiàn)性能突破并加速落地，車規(guī)級芯片與AI生態(tài)深度綁定的企業(yè)將核心受益。