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記者|閆峰峰

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近日，神工股份（688233.SH）發(fā)布公告稱，擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過10億元。此次定增預案發(fā)布之際，公司股價正處于歷史高位附近，但在行業(yè)景氣的背景下，其一季度凈利卻表現出增速下滑態(tài)勢。而此前，公司的重要股東已大額減持股份。同時，公司在今年1月終止了2023年的定增募投項目“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”。

股價大漲6倍后拋出10億元定增計劃

2026年5月13日盤后，神工股份發(fā)布定增預案，計劃向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額預計不超過10億元。

本次募集資金將投向三個項目，分別為硅零部件擴產項目、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產業(yè)化建設項目和研發(fā)中心建設項目。

其中硅零部件擴產項目擬使用募集資金5億元，由控股子公司錦州精合半導體有限公司實施，旨在解決高端硅零部件的產能瓶頸。碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產業(yè)化建設項目擬投入募集資金3億元，公司計劃新建CVD-SiC（化學氣相沉積碳化硅）陶瓷零部件生產線，切入半導體設備核心消耗品賽道。研發(fā)中心建設項目擬投入2億元。

國泰海通點評稱，神工股份是國內唯一實現硅材料+硅部件一體化的龍頭企業(yè)，硅部件規(guī)模亦是本土領先，目前硅部件國產化率不足10%，國產替代加速剛剛開始，硅材料伴隨下游稼動率顯著提升傳導下，成長空間充沛。

神工股份此次的定增計劃，在沒有意愿或沒有能力參與定增的中小投資者群體中引發(fā)不滿，面對自身權益被攤薄的現實，多有股民在投資者平臺上對可能的每股收益攤薄以及凈資產收益率下降表示擔憂。對此，神工股份表示，關于此次定增，公司制定了填補回報措施，但所制定的填補回報措施不等于對公司未來利潤做出保證。

值得注意的是，神工股份此次定增計劃發(fā)布于公司股價歷史高位附近。公司股價近兩年來持續(xù)走強，從2024年9月的低點13.57元（前復權）一度漲至今年1月的歷史高點108.97元，期間最大漲幅達703%。截至5月15日收盤，公司股價報收96.31元，股價上漲6倍。

業(yè)績增速放緩

近半年重要股東減持

與強勢的股價形成對比的是公司近期放緩的業(yè)績增速。根據2026年第一季度報告，神工股份實現營業(yè)收入1.12億元，同比增長6.22%。而公司2024年的營業(yè)收入增速為124.19%，2025年的營業(yè)收入增速為44.68%。

2026年一季度，公司凈利潤甚至出現了下降，其實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2538.53萬元，同比下降10.96%。公司解釋稱，凈利潤下滑主要系研發(fā)投入及期間費用增加所致。數據顯示，2026年一季度公司研發(fā)費用為858.99萬元，同比大幅增長52.84%。

雖然神工股份一季度業(yè)績增速放緩，但公司在一季度財報中的描述則相對樂觀。公司稱，本報告期內，存儲芯片供不應求，引領全球半導體產業(yè)加速成長，公司各項業(yè)務迎來發(fā)展機遇：大直徑硅材料業(yè)務受到境外市場需求傳導帶動，開工率持續(xù)上升，銷售額增長，已進入景氣區(qū)間；硅零部件業(yè)務客戶結構持續(xù)改善，已在中國半導體零部件國產供應鏈中發(fā)揮獨特作用；半導體大尺寸硅片業(yè)務的市場競爭格局發(fā)生有利變化，公司市場拓展取得成效，開工率有所提升。

值得注意的是，近半年來，公司重要股東已實施減持。2026年1月20日~2026年1月28日期間，公司第一大股東矽康半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“矽康半導體”）的兩名一致行動人溫州晶勵企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波梅山保稅港區(qū)旭捷投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）分別減持公司0.17%、0.29%的公司股份。公司第二大股東更多亮照明有限公司（以下簡稱“更多亮照明”）在2025年11月26日~2026年1月21日期間，減持了公司2%的股份。

前次募投項目半途而廢

實際上，這并非神工股份上市以來的首次定增計劃。神工股份于2020年上市，2023年公司通過定增募集資金凈額約2.96億元用于“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”及補充流動資金，其中“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”承諾投資金額為2.09億元。

然而，公司在2026年1月公告，決定終止“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”。截至2026年3月31日，該項目實際投資總額僅為8257.64萬元，公司將節(jié)余募集資金13223.57萬元（含利息）永久性補充公司流動資金。

公司解釋稱，終止原因是“經綜合考慮近年來市場的供需情況、行業(yè)競爭格局變化等因素，審慎決定不再繼續(xù)投入”。全球和中國的市場環(huán)境較公司規(guī)劃募投項目時已發(fā)生較大變化：由于全球半導體市場的結構性行情，導致市場整體景氣度恢復的時間晚于公司最初預測，該業(yè)務的產能利用率未達預期。

在頻繁定增的同時，神工股份多次使用閑置自有資金進行現金管理也引發(fā)質疑。

2026年4月，神工股份公告稱，在不影響公司主營業(yè)務的正常發(fā)展并確保公司經營資金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有6億元閑置自有資金進行現金管理的基礎上追加2億元閑置自有資金進行現金管理，用于購買安全性高、流動性好的金融產品或結構性存款等理財產品。

據藍鯨新聞報道，有市場人士認為，神工股份現金管理規(guī)模占募資比例可控，且未影響主業(yè)推進。關鍵在于后續(xù)能否加速項目投產，將理財收益轉化為真實經營利潤，而非長期依賴資金沉淀收益。

在行業(yè)景氣的背景下，公司為何表現出營業(yè)收入增速下滑的態(tài)勢？公司此次定增募投的項目有沒有可能出現同前次定增募投項目類似的情況？在股價大幅上漲的背景下，公司又是如何看待重要股東大額減持和公司大額定增的關系？對此，《每日經濟新聞》記者向公司發(fā)送了采訪郵件，但截至發(fā)稿尚未收到回復。

公開資料顯示，神工股份成立于2013年，主營業(yè)務為半導體級硅制品的研發(fā)、生產與銷售，產品涵蓋半導體級硅單晶材料及硅筒、硅盤片等加工制品，主要應用于集成電路干式刻蝕設備領域。

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