4月24日,DeepSeek正式開源V4系列預(yù)覽版本,Pro版1.6T參數(shù)、百萬字超長上下文,性能比肩GPT-5.4等頂級閉源模型,華為昇騰、海光DCU等國產(chǎn)算力芯片完成Day0適配。而DeepSeek官方表示,受限于高端算力,目前V4 Pro的服務(wù)吞吐十分有限——這一“算力饑渴”信號,恰與近期臺積電、ASML的擴(kuò)產(chǎn)動作形成呼應(yīng)。
從大模型突破到先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn),從國產(chǎn)算力適配到設(shè)備訂單兌現(xiàn),半導(dǎo)體設(shè)備正成為本輪AI景氣周期中確定性最強(qiáng)的受益環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)大漲5%,覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié),有望在本輪“國產(chǎn)算力拐點+全球擴(kuò)產(chǎn)共振+先進(jìn)封裝升級”三重驅(qū)動中系統(tǒng)性受益。

【國產(chǎn)算力拐點確立:DeepSeek-V4“呼喚”先進(jìn)制程產(chǎn)能】
招商證券研報指出,DeepSeek-V4將全面運行于華為昇騰950PR芯片,底層代碼從CUDA遷移至華為CANN Next,標(biāo)志著國產(chǎn)算力拐點已至。V4-Pro在AgenticCoding評測中達(dá)到當(dāng)前開源模型最佳水平,在數(shù)學(xué)、STEM等測評中超越所有已公開評測的開源模型,比肩世界頂級閉源模型。然而受限于高端算力供給,V4 Pro當(dāng)前服務(wù)吞吐十分有限,DeepSeek預(yù)計下半年昇騰950超節(jié)點批量上市后價格才會大幅下調(diào)。
國產(chǎn)大模型的能力躍升與算力瓶頸并存,背后是對先進(jìn)制程產(chǎn)能的迫切需求。臺積電Q1法說會明確HPC業(yè)務(wù)收入占比已突破61%,且仍保持20%的環(huán)比高速增長,智能手機(jī)業(yè)務(wù)則環(huán)比下滑。AI芯片需求已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)消費電子,成為先進(jìn)制程的絕對核心增長引擎。臺積電加碼資本支出至520-560億美元,核心原因正是AI與HPC需求遠(yuǎn)超預(yù)期、供應(yīng)持續(xù)緊張。從設(shè)計到制造再到設(shè)備,AI驅(qū)動的擴(kuò)產(chǎn)浪潮正在全產(chǎn)業(yè)鏈共振。
【先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn):HBM與3D NAND驅(qū)動設(shè)備價值量躍升】
長江證券研報指出,先進(jìn)封裝逐步成為芯片性能提升的核心驅(qū)動力,異構(gòu)集成芯片被認(rèn)為是微電子行業(yè)正在經(jīng)歷的第四波重大技術(shù)浪潮。在HBM和3D NAND領(lǐng)域,通過硅通孔(TSV)進(jìn)行3D堆疊封裝的技術(shù)路徑正加速滲透,鍵合設(shè)備、激光劃切設(shè)備、激光直寫設(shè)備等環(huán)節(jié)直接受益。愛建證券研報進(jìn)一步指出,SanDisk已計劃2026年下半年推出高帶寬閃存(HBF)試點產(chǎn)品線,其技術(shù)路徑與HBM相似,現(xiàn)有服務(wù)于HBM產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備與材料供應(yīng)商技術(shù)優(yōu)勢將直接遷移至HBF領(lǐng)域,設(shè)備端需求有望進(jìn)一步擴(kuò)容。
國產(chǎn)設(shè)備廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正加速追趕。TCB鍵合設(shè)備國產(chǎn)正進(jìn)入驗證階段,激光劃切設(shè)備逐步開啟國產(chǎn)替代,激光直寫設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有望迎來放量。國內(nèi)龍頭芯碁微裝正處在“PCB基本盤穩(wěn)固+先進(jìn)封裝第二曲線爆發(fā)”的多重增長引擎驅(qū)動階段。
【半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)——覆蓋刻蝕、薄膜、封裝全鏈條,布局?jǐn)U產(chǎn)核心環(huán)節(jié)】
當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備板塊同時受益于“國產(chǎn)算力拐點確立+全球先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)+先進(jìn)封裝升級”三重邏輯。半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)跟蹤中證半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù),成分股覆蓋中微公司、北方華創(chuàng)等刻蝕與薄膜沉積龍頭,拓荊科技等先進(jìn)封裝設(shè)備先鋒,及華海清科、中科飛測等量檢測環(huán)節(jié)核心標(biāo)的,全面覆蓋從晶圓制造到先進(jìn)封裝的關(guān)鍵設(shè)備環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)來源:中證指數(shù),截至2026.4.24。上述個股僅供展示指數(shù)權(quán)重,非個股推薦,不構(gòu)成任何投資建議
相較于個股投資,ETF能夠有效分散單一技術(shù)路線和客戶驗證的風(fēng)險。在DeepSeek-V4觸發(fā)國產(chǎn)算力拐點、臺積電與ASML財報驗證全球擴(kuò)產(chǎn)景氣、先進(jìn)封裝驅(qū)動設(shè)備價值量躍升的多重催化下,半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)為投資者提供了一鍵布局半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)核心環(huán)節(jié)的高效工具。
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